创新湾获悉，近日，第三代半导体设计与制造商「长飞先进半导体」宣布完成超38亿元A轮融资，本轮融资由长飞光纤、天兴资本、光谷金控、富浙基金、中平资本、中建材新材料基金、中金资本、海通并购基金、国元金控、鲁信创投、东风资产、建信信托、十月资本、华安嘉业等投资。
长飞先进半导体成立于2018年1月，公司总部位于芜湖。据介绍，长飞先进半导体专注于碳化硅（SiC）功率半导体产品研发及制造，拥有国内一流的产线设备和先进的配套系统，具备从外延生长、器件设计、晶圆制造到模块封测的全流程生产能力和技术研发能力。公司可年产6万片6英寸SiC MOSFET或SBD外延及晶圆、640万只功率模块、1800万只功率单管，可提供650V到3300V SiC SBD、SiC MOSFET相关产品。
