创新湾获悉，6月18日，芯片设计商「基合半导体」已完成数千万元A+轮融资，本轮融资由高能资本领投，燕创姚商资本、宁波工投集团、金东集团跟投。

「基合半导体」成立于2017年11月，全称为基合半导体（宁波）有限公司，专注于智能触控芯片、光学对焦驱动芯片设计，应用于手机、可穿戴、柔性屏等市场，目前公司产品已在小米、传音、中兴、TCL等客户实现量产。公司连续三年营收增长超过100%，并在成立三年多以来成功占据了手机端「自容触控芯片」细分市场超过50%的市场份额。