创新湾获悉，7月20日，芯片研发服务商「芯茂微电子」宣布完成数千万人民币C轮融资，投资方为国信资本（领投）。本轮融资完成后，「芯茂微电子」将夯实基础，为下一步冲击IPO做准备，在继续深入产品系列化开发的同时，面向各个应用领域对其品牌进行全面推广。

「芯茂微电子」成立于2012年，全称为深圳市芯茂微电子有限公司，是一家从事高性能模拟及数模混合集成电路设计的企业，致力于成为世界一流的模拟及混合集成电路设计公司，并将公司的发展重心放在了BCD工艺，并以智能家居、智能手机、服务器、5G基站、机器人、电力设备、医疗等为目标市场。其中，「芯茂微电子」按照客户需求正向设计AC-DC电源管理芯片，功率覆盖已到5000W。