创新湾获悉，近日，「曦华科技」已完成由惠友资本领投的数千万元人民币的PreA+轮融资，本轮融资资金将主要用于芯片研发、购买IP以及增加公司资金储备。

「曦华科技」成立于2018年，全称为深圳曦华科技有限公司，是一家专注于智能感知与计算控制领域的芯片设计公司，面向手机、IoT、汽车等智能终端市场设计和销售智能感知、计算与控制芯片。目前「曦华科技」的产品涵盖5G SAR芯片、TWS Touch芯片、智能解码Scaler芯片、32位车规MCU芯片等应用领域，已有2颗消费类电子芯片成功量产，预计今年年底会有5-6颗芯片进行流片。