汽车智能驾驶芯片研发商「芯驰科技」获近10亿元B轮融资,国开装备基金、云晖资本等投资

创新湾获悉,7月26日,「芯驰科技」宣布完成近10亿元B轮融资。本轮融资由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投,中银国际、上海科创基金、张江浩珩等新股东跟投;经纬中国、和利资本、祥峰投资等老股东继续加码,宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。本轮融资将主要用于更先进制程芯片的研发。

「芯驰科技」成立于2018年,全称为南京芯驰半导体科技有限公司,是一家本土汽车芯片企业,始终致力于为汽车行业提供高可靠、高性能的车规芯片,业务范畴覆盖智能座舱、中央网关、自动驾驶、高可靠MCU等。2021年3月份在“缺芯潮”背景下实现了百万片/年的订单;2021年4月发布了全系车规芯片的升级款,性能进一步提升;7月初,「芯驰科技」推出了全开放自动驾驶平台——UniDrive,可以帮助客户、合作伙伴等快速导入基于V9系列芯片的全系统设计,为智能驾驶商业场景落地的逐个击破提供了良好的平台支撑。

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