创新湾获悉，近日，模拟与混合信号芯片设计公司「聚芯微电子」宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由多家知名半导体产业资本联合投资，包括小米长江产业基金、华业天成（老股东增持）、恒信华业以及一家行业顶尖的产业链基金。本轮融资资金将主要用于产品的先发和量产。

「聚芯微电子」成立于2016年，全称为武汉市聚芯微电子有限责任公司，是一家拥有独立自主知识产权的创新型芯片设计公司，以模拟与混合信号芯片设计为核心，目前已开创了以智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知为代表的多条产品线业务齐头并进的良好发展局面。其中智能音频芯片及解决方案已在OPPO、小米、三星等一线手机厂商完成上亿颗出货；自主研发的5umVGA级背照式高分辨率ToF飞行时间传感器芯片已成功流片，并在数家行业头部客户完成了技术评估和测试并获批量订单；同时线性马达驱动芯片和光学传感芯片也即将实现规模化量产。