IGBT芯片生产商「芯能半导体」获超亿元C轮融资,元禾重元、飞图资本等投资

创新湾获悉,近日,创东方已投企业深圳芯能半导体技术有限公司完成了过亿元C轮融资,本轮融资由元禾重元领投,飞图资本跟投,老股东方广资本和深圳高新投持续加码。本轮融资资金主要用于新产品研发、封测线建设及市场开拓等。

「芯能半导体」成立于2013年9月,公司全称为深圳芯能半导体技术有限公司,主要面向家电、工业、新能源等行业从事IGBT的芯片、单管、模组、IPM等功率器件的研发、生产和销售,实现了多维产品矩阵分布。公司创业至今,通过不断地开展技术迭代,拓宽产品线和行业应用范围,已获得国内多领域头部客户的认可。

您的浏览器不支持 HTML5 canvas 标签。 下载图片