创新湾获悉，9月28日，射频集成电路芯片研发商「新向远」宣布完成4000万元人民币A轮融资，本轮融资由立讯精密产业资本、闻勤华御投资、德普微、附加值投资等机构投资，融资金额将用于TWS芯片量产和UWB芯片研发以及拓展已有芯片产品在汽车和医疗电子领域的应用。据悉，公司此前曾获文治资本投资。

「新向远」成立于2016年，公司全称为南京新向远微电子有限公司，致力于成为国际顶级的无线射频芯片供应商，目前公司的产品主要为：蓝牙芯片、2.4G无线射频芯片、SUB-1G芯片、TWS芯片和UWB芯片。主要面向于物联网、智能家居和消费类电子产品，公司产品已获得诸多国内外知名物联网和消费电子客户的青睐，包括全球最大智能家居平台涂鸦智能这样的头部客户，公司芯片年出货量已达100KK（一亿颗）。随着芯片国产代替的加速，未来公司将持续开拓无线射频芯片在汽车电子和医疗电子市场的应用。