创新湾获悉，12月9日，半导体集成电路设计商牛芯半导体已完成超亿元B轮股权融资，本轮融资由海松资本领投。其他出资方包括：精确资本、基石资本、鹰盟资本、龙鼎投资等，本轮融资将继续用于高端接口IP产品的研发和推广。据悉，公司此前曾获航天科工投资、绿河投资、超越摩尔资本等机构投资。

「牛芯半导体」成立于2020年，公司全称为牛芯半导体（深圳）有限公司，公司以满足中高端核心IP国产化需求为己任，长期专注于接口IP的自主知识产权研发和持续创新，在主流先进工艺布局SerDes、DDR等IP，产品广泛应用于5G通信、Al运算、智慧终端、网络交换、基站芯片、云计算、服务器、存储等领域，累计服务客户超百家。