新型功率半导体器件开发商「芯长征」获超5亿元C轮融资,鼎晖投资领投

创新湾获悉,12月16日,国际领先的新型功率半导体器件开发商「芯长征」宣布完成超5亿元C轮融资,本轮融资由鼎晖投资领投,北汽产业投资、高榕资本、芯动能投资、国科嘉和、一汽力合、华登国际、贵阳创投、华胥基金、新潮集团、江宁经开基金、华金资本、云晖资本、南曦资本等跟投。本轮资金将主要用于进一步加强新能源汽车和光伏类产品研发投入,并持续扩大产能。

「芯长征」成立于2017年,公司全称为江苏芯长征微电子集团有限公司,是一家专注于新型功率半导体器件设计与开发的公司,核心业务包括IGBT、Cool Mos、SiC等芯片产品及技术开发,可实现从芯片封装、测试到应用开发全链条贯通,产品覆盖消费领域、工业领域和汽车领域,从成立至今保持每年3倍以上的业务增长。目前是国内中高端功率器件产品覆盖最广,技术经验积累最深厚的企业之一,其产品与技术能力覆盖IGBT系列,MOSFET系列和模组系列三大条线,全面覆盖650V-1700V高附加值产业应用需求。

您的浏览器不支持 HTML5 canvas 标签。 下载图片