半导体芯片研发商 「瀚博半导体」获16亿元B轮融资,阿里巴巴集团、经纬创投等投资

创新湾获悉,近日,芯片设计独角兽企业「瀚博半导体」获16亿人民币的B-1和B-2轮融资,由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投,国寿科创基金、Mirae Asset (未来资产)、基石资本、慕华科创基金(清华产业背景),以及老股东红点中国、耀途资本和元木资本跟投。本轮融资资金将用于持续公司完善产品矩阵,包括SV100系列产品线(云边AI推理和视频产品线)在国内外市场的大规模落地,加大图形GPU产品线的研发投入,并开始布局其他智能产品线。据悉,公司此前曾获赛富投资基金、真格基金、天狼星资本等投资。

「瀚博半导体」成立于2018年12月,公司全称为瀚博半导体(上海)有限公司,立志于发展成为国际顶尖的芯片公司,立足于中国市场,填补国内市场国产芯片的空白,为智能应用提供高效算力,为人工智能创新以及应用落地赋能。「瀚博半导体」的产品注重计算机视觉及视频处理的优化,提供丰富的特性,高效的性能/功耗;适用多个人工智能领域。产品覆盖从边到云,SOC及服务器市场。瀚博致力于将公司打造成为中国芯片设计企业的标杆,和全球芯片设计的领导者之一。

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