文章来源：电子发烧友网

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今年的半导体市场，呈现大范围产能紧缺、涨价缺货的状态，并且已经波及到了整个产业链，不仅是上游的晶圆产能满载，也让下游的终端产品价格上涨，成本正在逐渐的向消费者转移。可见的市场表现为，电视、白色家电、手机等电子产品价格持续上涨。

究其原因，在于供需的两个方面。供给端，过去几年全球产能扩充并不顺利，从2018年开始，中美贸易关系持续紧张，而新冠疫情的爆发对于物流及人流造成极大的影响，进而限制了实际产能的扩充；需求方面，如今正处于5G代际切换窗口，硅含量迅速提升，包括手机、新能源车、HPC（服务器、矿机等）、IoT等多重需求的提升，不仅仅是量，而且是多制程的全面需求爆发。同时，中国国产化加速，21年1、2月份，中国芯片量同比增长79.9%。

国内厂商交期较短，但巧妇难为无米之炊

尽管今年半导体行业普遍处于产能紧缺的状态，但同时也推高了市场的景气度，据WTST报告显示，2021年1月全球半导体行业的销售额同比增长13.2%，从上年的353亿美元增至400亿美元。

同时在今年第一季度，据市场调研机构数据显示，晶圆代工行业预计收入增速将达到20%，营收将达225.9亿美元。可见在如今缺货浪潮下，晶圆代工厂们已经赚的盆满钵满。

不过相比之下，对于下游的厂商而言就没有那么乐观了。至少企业在货品的交期上已经大大的延后，如在网通无线芯片，2021年第一季度，博通产品交期达到36-64周，联发科交期达到28-40周；瑞昱交期达到28-40周；英飞凌为42-48周。

MOSFET知名厂商交期一览

其他包括MCU、电源管理IC、MOSFET、被动元器件等，交期都有不同程度的拉长。以MOSFET为例，国际大厂的交期最长已经超过了一年，这意味着即便目前下订单，也需要一年以后才能拿到货品。

不过国内厂商的情况相对而言要好不少，据小编多家实地走访调查的情况来看，还是以MOSFET为例，国内的厂商交期较长的不过在三个月左右，而短的仅为一个半月，也就是6周左右。

更快的交期，也让许多厂商纷纷将自己的订单下给国内相关企业。但别急着高兴，尽管国内企业的交期相对而言较短，但有从业者透露，已经很难接的下新订单了，毕竟上游芯片缺货严重，如果接下新的订单，势必要给出明确的交期，但没有原材料的情况下，巧妇难为无米之炊。

这意味着，尽管国内厂商产品交期相比国外企业更短，但仍然受到了原材料供应的限制，简而言之，如果没有原材料，便无法接下新的订单。

当然，对于一些被动元器件厂商而言，如钽电容市场，尽管国外的厂商交期有所拉长，但国内厂商并没有遇见缺货的情况，交期与原来一致。但被动元器件需要搭配芯片以及其他分立器件一起才能做成一个完整的产品，在其他元器件无法交货的情况下，钽电容市场并没有出现爆单的现象，反而订单相对以往有所下降。

晶圆厂积极扩产，远水解不了近渴

既然半导体供需失衡其中一部分是由上游产能受限所致，而产能不足，主要是由于前几年晶圆厂的扩产不足，尤其是成熟制程。以市占率第一的台积电为例，其每年的资本开支尽管很多，但主要集中在7nm以下的先进制程，但目前来看，随着5G需求的快速上涨，先进制程并未更上上涨速度；另一方面，传统需求持续增长下，成熟产能也开始捉襟见肘。

需求方面，安世半导体BG MOS大中华区总监李东岳在接受电子发烧友采访时表示，需求增长的主要驱动因素有以下几点：汽车电子化的全球趋势；5G（2020年10倍增长率）；基础设施和手机设备；宅经济带动了PC、平板及其他产品的超预期需求；数据中心对服务器的需求激增，同时也加大了对内存、逻辑和其他芯片类型的需求；以及人工智能、云计算和物联网等产业的发展。

需求增长，而产能不足，那么增加产能不失为一个方法，不少晶圆厂也是这么做的。行业预计，随着晶圆厂提升相应的资本开支，但行业供需紧张的局面仍然要持续1-2年左右才会缓解。

李东岳表示，2021年安世半导体将加大全球范围内的产能和研发投资。位于德国汉堡和英国曼彻斯特的欧洲晶圆厂正在推行新的200mm技术，曼彻斯特工厂的产品主要为MOSFETs。2021年，安世半导体也将在上海设立全球研发中心，并扩大现有的曼彻斯特MOSFETs研发中心，持续加大研发投入，扩充产品种类，为行业带来更多高品质、高性能的产品。

不仅是安世半导体，据Counterpoint预测，全球领先的晶圆代工厂将在2021-2023年之间进行大规模的半导体设备投资。按照资本支出来看，台积电从2020年170亿美元增长到250-280亿美元（用于N3/N5/N7的资本开支占80%）；联电从2020年10亿美元增长到15亿美元（用于的12寸晶圆的资本支出占85%）；华虹从2020年11亿美元增长到2021年13.5亿美元（大部分用于华虹无锡12寸）；中芯国际2021年资本维持高位，达到43亿美元（大部分用于扩成熟制程，尤其是8寸数量扩4.5万片/月）。

部分晶圆大厂扩产计划

问题在于，即便许多工厂积极扩建晶圆产线，但至少需要数年的时间进行建设、调试等工作，最快也要到2022年才能试产，而大多数产线或许将在2023年才能正式投产。而到了这个时间段，谁也没有办法准确的预料到市场真实情况到底如何，新增的产能是否能够被市场消化，这也为企业投产带来了一些顾虑。

所谓的国产替代 打铁还需自身硬

既然晶圆扩产在短时间内难见成效，那么将目光转向国内的企业，将订单下给国内厂商不就可以满足自己的正常生产需求，同时又能够支持国产品牌，助力国内完整供应链的建设，一举两得。

当然，事情并没有那么简单。近期ECAS与有芯电子发布了一份《安全稳定的芯片供应链问卷调查》，其中发现了一些很有意思的现象。

其中发现，企业在购销元器件的金额上，海外品牌占比52.3%，超过四分之一的企业占比85%以上。而这些市场，便是国内企业可以继续扩张的空间。当进一步问及购销的海外品牌元器件中多大比例可国产替代时，只能替代30%以下的占比为50.5%，只能替代10%的元器件的企业占比为21.1%，平均认为35.1%的海外品牌元器件可实现国产替代。

更有意思的是，面对国内的厂商，许多企业在采购时对于国内外品牌在价格上的态度也截然不同。有62.6%的受访者要求国产替代产品价格必须低于海外品牌，只有10.7%的受访者接受国产替代的价格高于海外品牌。

先别急着义愤填膺，到底是什么原因导致这些企业认为国产元器件价格必须要比国外的低，为什么只有三成左右的元器件可以被国产品牌所替代呢？

在许多采购过国产元器件的企业来看，产品性能达不到要求是首位，紧随其后的是产品一致性不好以及产品线不够丰富，这也让许多厂商在采购时产生了顾虑，既然性能不达标，那么价格自然不会与国外品牌相同。

当然，国内企业在售后服务上已经做得比较好，甚至超越了许多国际大厂，这也是值得赞扬的，但光靠服务，是拿不下市场的。

那么国内企业要如何去做，中国电子信息行业联合会专家委员会主任、教授博士生导师董云庭给出了相应的建议。要进一步加强与国际之间的合作，建立供求匹配的产业生态链；还要加大投入，不断更迭技术，让创新驱动发展。

同时，对于人才方面，董云庭表示，我国芯片人才紧缺，要培养能从事顶层设计的技术带头人、熟知国际化大生产经营管理的职业经理人、擅长于国际资本运作的专业人才、专注于研究开发的高技术人才和多行业多领域应用的跨界人才。

另外，教育界也需要重视STEM（科学、技术、工程、数学）的教育，尤其是数学教育，董云庭认为，集成电路的未来，就是算法的竞争，而算法需要依赖于数学。

好在如今注重技术与人才发展，不以低价来抢占市场的企业已经逐渐增多，慧能泰董事长&CTO谢仁践便在此前接受电子发烧友采访时表示，半导体企业想要长久发展，不是通过价格战去争夺市场，而是需要有技术及产品的创新，通过这些技术上的创新做到更低的成本、更高的性能，只有这样的半导体公司才能做得更有意义。

结语

如今半导体市场已经呈现出大面积的供需失衡现象，这无疑为许多国内企业创造了不小的收益。小编询问过一些企业，都表示如今客户首先关心的便是能够及时供货，已经基本不太考虑价格因素。但没有芯片与原材料，企业也无法为客户供货。尽管有不少晶圆厂已经决定扩产，但短时间内也无法改变现状。不过对于国内的半导体企业而言，趁此机会，加快技术迭代、培养企业人才，将目前占有的市场夯实，这才是企业长久发展的正途。在商言商，好的产品才是半导体企业立足的基石。

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