创新湾获悉，1月20日，数字实现EDA先进解决方案供应商「芯行纪」宣布完成数亿元A+轮融资，由今日资本领投，上海科创基金等跟投，本轮融资将用于加大数字实现EDA产品研发投入。据悉，公司此前曾获兰璞资本、红杉中国、真格基金、祥峰投资中国基金等机构投资。

「芯行纪」成立于2020年，公司全称为芯行纪科技有限公司，着力于自主研发新一代数字芯片实现EDA技术和提供高端数字芯片设计解决方案，可大幅度提升芯片设计效率，并助力实现芯片一次性快速量产，在人工智能、智能汽车、5G、云计算等集成电路领域为众多合作伙伴的高速发展和产业腾飞保驾护航。