创新湾获悉，1月21日，射频前端技术研发商「承芯半导体」宣布完成超10亿人民币的A轮融资，此轮融资由中国互联网投资基金和武岳峰科创共同领投，小米长江产业基金、华兴新经济基金、中金资本旗下基金、金泰福、启泰资本、国联资本、中经合鲁信基金、快克股份、欣翼资本、常高新和智和通等参与跟投。本轮融资将用于二期产能扩充，与此同时，公司还在积极进行三代半导体技术储备，未来将持续拓宽产品线，提升本土三代半导体射频研发能力。据悉，公司此前曾获昆桥资本、中清正合科技创投等机构投资。

「承芯半导体」成立于2019年，公司全称为 常州承芯半导体有限公司，致力于发展中国大陆射频前端技术产业链，引领5G射频前端技术和业务模式创新。公司拥有成熟的射频产品代工工艺，以及完整的TC-SAW/BAW滤波器设计和制造能力，可以与国内客户合作开发模组中适用的高端滤波器产品，帮助其赶超海外IDM。公司核心团队深耕行业多年，在老股东武岳峰、晶品光电等顶级产业资源和技术的支持下，在一年时间内快速完成了一期产线建设、核心代工技术转移和滤波器技术开发，并实现产品量产出货。