创新湾获悉，2月17日，ToF芯片及传感器研发商「光微科技」宣布完成数亿元B1轮融资，本轮联合投资方包括合肥产投集团，海恒资本、创谷资本、深圳中小担创投、科宇盛达基金有限公司等多家机构及知名投资人。本轮募集资金主要用于加速光微科技ToF芯片及微型传感器的量产落地，进一步丰富ToF产品线，并拓展与产业链各方的合作应用。据悉，公司此前曾获中航南山股权投资、融昱资本等机构投资。

「光微科技」成立于2016年，公司全称为深圳市光微科技有限公司，总部位于深圳，并在中国上海和美国俄勒冈州设有研发中心。「光微科技」以iToF和dToF技术为核心，产品研发领域不仅有高性价比180nm 前照式（FSI）方案，也有先进的40nm背照式（BSI）3D堆叠dToF技术，通过不断创新，逐步成长为业内ToF技术最全面的芯片企业之一，目前已相继推出了微型传感器和ToF芯片两条产品线。