创新湾获悉，2月18日，EDA领先企业「行芯科技」于近日正式宣布已完成超亿元B轮融资，本轮融资由中芯聚源领投，华业天成资本等机构参与投资。本轮所募集资金将用于加速打造先进工艺工具链的研发和产品迭代，持续吸引海内外优秀行业人才加盟。据悉，公司此前曾获绿河投资、深创投、BV百度风投等机构投资。

「行芯科技」成立于2018年，公司全称为杭州行芯科技有限公司，专注于芯片物理设计签核与验证领域，提供广泛的、业界领先的产品组合，包括寄生提取、功耗完整性、电迁移、IR压降、可靠性与多物理域等，以解决先进工艺下不断增长的挑战。据悉，「行芯科技」基于FinFET先进工艺的全芯片参数提取解决方案GloryEX已成功通过三星先进工艺的高标准认证，是国内唯一通过认证的Signoff精度提取工具，是三星全球合作伙伴中最年轻的EDA企业。