创新湾获悉，2月21日，集成电路设计企业「天易合芯」宣布完成数亿元C轮融资，本轮融资由鼎晖百孚领投，中信投资、君海创芯、南京高科、朗玛峰创投等跟投，老股东小米长江产业基金、君桐资本继续加码投资。本轮融资资金将用于快速拓宽产品线和持续开发品牌客户，快速布局高端游戏鼠标光感、电源管理、工业医疗等产品。据悉，公司此前曾获高捷资本、 金浦投资、小米长江产业基金等机构投资。

「天易合芯」成立于2014年，公司全称为南京天易合芯电子有限公司，是一家专注于高端传感芯片的模拟芯片公司，掌握了领先的模数数模转换（AD/DA）技术、光学系统设计和光学封装测试knowhow，能够提供最丰富的国产光学和电容传感芯片产品组合，广泛应用在智能手环手表、TWS耳机、智能手机等产品中。目前，「天易合芯」的产品性能指标已逐渐与国外厂商同步，SAR电容传感芯片、手机光学传感芯片性能和市场份额国内领先，心率传感芯片和TWS耳机光学传感芯片国内市场市占率第一，其中，TWS耳机光学传感芯片和SAR电容传感芯片都已在多个一线国际品牌客户中实现量产出货。