创新湾获悉，3月3日，氮化镓外延晶片研发企业「晶湛半导体」宣布完成数亿元B+轮融资。本轮融资由歌尔微电子领投，高瓴创投、惠友资本、创新工场、禾创致远、共青城军合、无限基金、三七互娱、中信证券等跟投，老股东元禾控股、湖杉资本等继续加码。本轮融资资金将主要用于「晶湛半导体」总部和研发中心建设，项目达产后公司将建成氮化镓电力电子、射频电子以及微显示材料研发生产基地，推动晶湛半导体进入新的发展阶段。据悉，公司此前曾获方正和生投资、中军金投、联景资产等机构投资。

「晶湛半导体」成立于2012年，公司全称为苏州晶湛半导体有限公司，由业界公认的硅基氮化镓（GaN-on-Si）外延技术的开拓者程凯博士创办，坐落于苏州市工业园区，拥有国际先进的氮化镓外延材料研发和产业化基地，致力于为电力电子、射频电子以及微显示等领域提供高品质氮化镓外延材料解决方案，也是目前国际上唯一可供应300mm硅基氮化镓外延产品的厂商，已成为国内GaN材料研发和产业化的领军企业。