创新湾获悉，3月4日，半导体工厂国产CIM系统服务商「芯享科技」宣布完成数亿元A+轮融资，由渤海产业投资基金领投，国联新创、中南创投、方道基金跟投，老股东红杉资本、高瓴资本、华登国际追加投资。本轮融资资金将被用于三大方向，包括技术产品研发力度的加强，人才团队的优化和资源储备，以及深耕前道晶圆和先进封装市场。据悉，公司此前曾获红点中国、高瓴创投、云和资本等机构投资。

「芯享科技」成立于2018年，公司全称为无锡芯享信息科技有限公司，专注于半导体行业的智能制造软件系统服务，打造完全自主知识产权的生产管理、控制软件系统集群。目前，「芯享科技」已形成满足半导体工厂生产制造自动化所需的软件矩阵，包括核心的MES、EAP、RCM、FDC等，可根据客户的整体需求，构建从软件、硬件到现场实施的定制化CIM解决方案。据悉，「芯享科技」已经为合肥、武汉、杭州等地十数座12寸晶圆工厂提供自动化生产所需的CIM解决方案。同时，在封测领域，「芯享科技」的客户也覆盖了行业Top 10企业的三分之一。