创新湾获悉，近日，半导体功率器件厂商「安建半导体」宣布完成1.8亿元B轮融资，由超越摩尔投资领投，弘鼎资本、龙鼎投资、联和资本、君盛投资和金建诚投资跟投。本轮融资资金将主要用于高、低压MOS和IGBT全系列产品开发、第三代半导体SiC器件开发和IGBT模块封测厂建设。据悉，公司此前曾获海阔天空创投等机构投资。

「安建半导体」成立于2016年，公司全称为宁波安建半导体有限公司，专注于半导体功率器件的研发、设计和销售，是赋能高端芯片国产化的企业之一。目前「安建半导体」的产品线已经涵盖大部分MOS管和IGBT产品，其中已有三条产品线实现量产，产品均具有高性能高可靠性。未来，「安建半导体」还将针对不同应用场景还将继续开发不同性能和不同规格的产品，实现功率器件所有电压和电流全覆盖，完成做全系列高低压MOS管和IGBT产品的目标。