本文来自微信公众号：投中网（ID：China-Venture），作者：张雪，编辑：张丽娟，原文标题：《投芯片 这届投资人还挺“卑微”的》，头图：Pixabay。
芯片投资在2022年降温了吗？今年开始，这似乎成了投资人、创业者和媒体共同追问的话题。
浩浩荡荡的半导体文艺复兴，在持续了两年之后，有些步入尾声了。
具体表现在：一方面，投资机构陷入募资难的泥沼中，自顾不暇时已经不那么舍得砸钱，甚至不想投了。一方面，芯片股在二级市场的节节败退，以及习以为常的芯片新股破发，大挫了投资者的信心。另一方面，去年作为芯片投资的大年，部分投资人认为这已经到了抛物线的最高点，高光之后，便是步步衰落。
据了解，一些去年出手频繁的机构已经明确今年不再投半导体项目，而更多的机构则是选择了谨慎的筛选和暂时的观望。
那么2022年的芯片投资会陷入悲观吗？芯片投资撤退或许没有来的那么快，毕竟谁都知道未来在那里。
翻看最近一些官宣融资消息的芯片项目，我们发现了一个有趣的现象，在近两个月公布融资消息的近60个项目中，有近30%的项目同一轮融资中出现了五个以上的机构。即VC团购芯片正在成为新的趋势，在这样的大环境下，这似乎成了当下芯片投资的一个正解。
而这背后是机构不愿豪赌又不想错过的纠结，是创始人珍视份额，掌握主动的权衡，在这里我们将探讨团购对芯片行业可能预见的影响：高回报率时代的结束？并试图描绘出今年芯片投资的走向大致轮廓。
热闹的“团购”
我们知道在早期的项目投资中，机构一般期望占据10%的份额，以便后期能够收获可观的投资回报率。
以哈勃投资为例，在此前复盘哈勃投资时，我们看到多个早期项目，哈勃都占了10%的份额。在这样的背景下，哈勃也即将收获第八个IPO项目，其中碳化硅第一股天岳先进作为哈勃早期入局的项目，获得了超过20倍回报。
然而，在当前的芯片投资中，这个约定俗成的规则正在被打破，10%也成了一个遥不可及的数字。
在我们梳理近期的早期项目中，同一轮融资中投资机构超过6家的有13家。比如：A轮融了1.92亿的康芯威、宣布数亿元天使轮的二进制半导体、完成Pre-A轮数亿元融资的存算一体大算力AI芯片公司后摩智能，还有高端芯片设计公司尊湃通讯、电子元器件厂商速通半导体、第三代半导体企业宽能半导体等等。
其中明星项目鸿钧微电子和开元通信尤为典型。
资料显示，鸿钧微电子成立于2021年8月，致力于开发基于ARM架构 “更高效能、更易部署”的服务器处理器（CPU）芯片，主要面向数据中心云计算市场。
5月底，其宣布已完成了由华登国际、高瓴创投、鼎晖VGC（创新与成长基金）联合领投的近8亿元天使轮与Pre-A轮融资，壁仞科技、芯岚微、晨道资本、星睿资本等跟投，其他投资人包括松禾资本、六脉资本、C资本、中益仁资本、海河启睿资本、小即是大创投等。
在此次融资中，长长的投资机构名单上列着13家机构。
无独有偶。另一家做射频前端的芯片公司开元通信在4月24日宣布了数亿元A+轮融资，此次融资也同样获得了12家机构的出资。
据悉，其本轮融资由深创投领投，产业投资人工业富联、广思达以及东方富海、高瓴创投、红杉中国、KIP资本、元禾璞华跟投，老股东IDG资本、顺为资本、勤合资本、华业天成资本追加投资。
除了这两家，4月27日，在智能汽车芯片厂商欧冶半导体完成的Pre-A轮融资中也出现了11家机构。
谈及VC团购芯片项目，天鹰资本章金伟表示，“印象中2019年就有见到这类现象，当时已经看到VC组团投资某些明星项目，2020年随着芯片赛道愈发火热，这类现象开始增多。不过我们不太接受这种模式，我们更倾向独立判断。”
的确，在2019年和2020年的确也出现过个别团购的项目，像是壁仞科技、燧原科技等。
而像我们熟知的目前估值高达300亿人民币的独角兽奕斯伟，其在2019年的A轮融资中只有4个投资方。要知道，其在2021年底和2022年的融资中，每轮资方数都是十几个，最多一轮甚至有22个。
同样，另一个智能汽车芯片明星项目芯驰，在2019年和2020年的早期融资中，最多一轮的机构数只有8个。再比如备受资本追捧的GPU厂商沐曦集成电路和摩尔线程在2019-2020年的融资中，每轮参与的机构数也不过五六个。
与如今动辄十几、二十个机构团购的现象比，着实有些“生不逢时”了。可见，在前两年并不是没有稀缺的好项目，而是没有让机构们发起的团购心思。
但整体来看，2019年芯片融资项目每轮的机构数平均在二到四个。进入2020年，这个数字开始稳定在三到六个。
转变发生在2021年七到九月份，在这个时间段，DPU创业风口正盛，曾出现一批被团购的芯片项目。
比如DPU芯片厂商星云智联、机器视觉芯片厂商锐思智芯、AI视觉芯片厂商爱芯元智、存算一体芯片厂商后摩智能、华泰半导体、DPU芯片厂商云豹智能等。其中爱芯元智A+轮融资中出现了20家投资机构，可见其被追捧的热度。
此后，直到2021年底这种趋势才再次显现，并且在这两个月变得越发明显。
VC输不起，更怕错过
热闹团购的背后站着利益相关的两方：创始人和投资者。从投资人的角度，团购也是解决投其不起，投不进以及分担风险的利器。
诚然，与骤然降温的新消费领域相比，芯片仍然是硬科技投资的主流，机构还在出手，市场依旧活跃。在部分投资人看来，芯片投资仍然属于增量市场，从新消费、互联网等领域转移出的大量资金也在进入，今年在高端芯片、材料等领域还有机会。
只不过，经过几年的市场教育和摸索，芯片投资已经从大水漫溉走向了精耕细作，两年前芯片项目随便靠PPT融资的时代已经成为了过去，而投资机构们的眼光也变得更加挑剔和一致。
在这样的背景下，一方面，有些早期项目团队确实优异，但项目比较早期有一定的风险，多家机构一起支撑可以让企业早期发展更顺利一些。此外，一些重资产的大型项目，需要机构们自成一个大财团一起来投资和支撑，零散几家机构无法支撑这样大型企业的发展。
这也就勾勒出了两种被团购项目的画像：融资规模比较大的重资产项目和早期的团队背景异常优异，但需要多家机构一起来做背书拱起来的项目。
对于前者，无需过多赘述。
追逐头部明星项目，向来的资本圈的铁律，而这样的一幕，早就在共享单车时代上演过：2016年，在共享出行烧钱扩张最疯狂时，投资越来越头部化，联合投资越来越多，红杉中国、金沙江创投、经纬创投等都参与其中。
对于后者，半导体产业具有典型的风险投资属性，周期长、投入大，并严格遵循“老大吃肉、老二喝汤”的定律。此前，更有人指出：投芯片要么成功，要么失败。
而团购项目，可以在减少风险的基础上，获得热门项目的入场券。这种选择虽然有些中庸，但也躲过了满盘皆输、错失机会的劫难。在这种趋势和环境下，投资成功概率会有所提高。
需要指出的是，启明创投邝子平曾在接受媒体采访时谈到，“不是投了A轮，B轮、C轮有很多人追着进的公司就一定能成功。即便今天被投企业的估值涨了许多，最后也有可能失败。”
同样，也有投资人对此表示出悲观情绪，在他看来，被团购的这类企业发展也有弊端，有些团队没有经过早期的市场锤炼可能导致企业后续发展会出现管理和团队的隐患，对于投资人来说需要更强的独立判断，即使组团也不要盲目跟风。
当然放弃了高风险，也意味着失去了高回报，不难预测在此次团购浪潮中，像之前几十倍上百倍的回报率将成为历史。
主动权被交换
如果只有一方受益，这团购算不上一笔好买卖。有投资人告诉我们，更多时候，这样的团购其实是创始人主动选择的结果。
物以稀为贵。
不少芯片行业从业者无奈地谈到：好项目越来越少了。即便是在早期阶段，创始人也只是拿出了少量的份额进行融资。
也正是如此，芯片项目的投融资主动权已经悄然生变，手握重金的投资机构不再是拥有议价权的甲方，反之，创始人才是主导这场交易的掌控者。
据了解，有的热门芯片公司创始人背景特别牛，机构都是排着队等着投，有时创始人看不到钱，投资方连项目书都拿不到。
最典型的莫过于壁仞科技，在初创18个月就融资47亿，并创下该领域融资速度及融资规模纪录。
这样的融资速度和规模离不开其创始团队的加持，壁仞科技创始人张文，此前作为商汤科技总裁为人熟知。他曾表示：“我们公司前30位都是可以单独创业、轻而易举就能找到投资人的。”
这之中有前AMD全球副总裁、中国研发中心总经理李新荣，前英伟达首个海外研发中心总经理杨超源，在GPU行业拥有超过25年的研发与团队管理经验陈文中等等。
再比如，芯耀辉科技成立于2020年，创始团队主要来自新思，其董事长兼联席CEO曾克强曾任新思科技中国区副总经理，另一位联席CEO余成斌兼具学术和研发背景，曾新思科技IP研发总监，全球总裁安华曾先后担任新思科技全球研发副总裁及英特尔全球副总裁。
这样的背景也帮助芯耀辉获得了资本的认可，从1月到8月，仅7个月的时间就完成4轮融资，汇集近30家机构投资人，红杉和高瓴持股比例仅为3.8225%。
另外，成立于 2020年3月EDA厂商芯华章也有同样的背景，据悉芯华章创始人王礼宾曾就职于国际领先EDA企业，有着30余年电子行业技术开发及公司运营管理经验。成立至今，芯华章用了不到两年时间完成了四款验证EDA产品的自主研发。
在2021年，芯华章完成了4轮融资，不乏高瓴创投、五源资本、中芯聚源、松禾资本等一众知名投资机构；随后红杉宽带数字产业基金、云锋基金、经纬创投、高榕资本、成为资本等知名投资机构入局。
更夸张地，据另一位投资行业从业者透露，不少芯片公司出现了反向尽调的现象，即芯片公司开始对投资机构进行尽调。
可见，当投融资的主动权被交到创始人手上，芯片行业的投资早就不是拿出钱就可以投了。
狼多肉少，“团购”应运而生。
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