出品 | 创新湾(ID:EnnoBay)

作者 | 夏至

编辑 | 夏至

头图 | Pixabay

本期《科创之星》采访嘉宾由合创资本推荐。

创新湾导读：芯片产业是制造业的上游，是中国制造2025计划中的重要一环，芯片的自给自足对国家发展十分重要。近年来，越来越多的芯片设计企业开始涌现。腾云芯片作为新生代芯片设计企业，专注于模拟、数字及功率器件高度集成的芯片研发，布局工业和汽车应用领域，本期科创之星，走进深圳腾云芯片公司，与创始人林政宽先生共话SoC芯片前程。

腾云芯片CEO林政宽

抓住机遇，应运而生

芯片广泛应用于手机、电脑、家电、汽车、机器人等各种电子产品，在一定程度上，芯片生产能力的高低反映着科技生产的水平。当前全球芯片行业遭遇产能危机，犹如多米诺骨牌产生连锁反应，缺芯已导致全球多达169个行业受到影响，对中国各行业也产生了不小的冲击。但危机伴随着机遇，掌握核心技术、大力发展芯片产业才是从根源解决危机的最佳路径。

对消费电子行业而言，智能化发展需求、芯片供应短缺等一系列因素使国内芯片行业加快布局脚步；对汽车行业而言，自动驾驶的发展迫切需要新技术、新架构来提供底层支撑，车用芯片的需求量大增。随着电子设备逐渐向多功能和小型化发展，可以预见的是，未来芯片将走向高度集成化，拥有集成及差异化芯片设计能力团队的腾云芯片应时而生，专攻SoC集成芯片。

沉淀技术实力，挣脱束缚做高度集成SoC

深耕SoC芯片设计领域近30年的林政宽于2019年5月创立了深圳腾云芯片公司，致力于研发高度集成的SoC芯片，帮助各类企业解决芯片采购成本高与新产品研发周期长等问题。

腾云芯片始终把客户需求放在第一位，力图输出完整的解决方案。林政宽表示，大多数芯片设计企业都是先做芯片设计，设计完之后再找客户，但腾云芯片反其道而行之，“挑战别人不做或者做不到的事情更有意义”。这种独特的营运模式让腾云芯片收获了不少亟需通过迭代芯片来解决痛点的电子产品生产企业的认可和信赖。

成立两年以来，腾云芯片已成功研发4款多合一模数混合SoC芯片，其中3款一次流片成功。腾云芯片将原来多颗分离式芯片架构整合为单颗SoC芯片，可帮助终端产品厂商降低成本，在简化外围电路的同时，还能帮助系统厂商降低二次开发中的出错率与缩短研发周期，并有效提高技术保密性。其投资方合创资本刘华瑞博士认为，“腾云芯片具有业界罕见的模拟数字功率单片集成设计能力，落地深圳实乃深圳半导体产业之幸。”

腾云芯片生产的电机驱动SoC芯片一颗可带动两个电机分别进行调速控制

相较用于消费电子产品的芯片，车规级芯片严格的生产和认证要求让它从规划、研发、量产、到批量应用要经历漫长的周期，一般要3-5年。而近两年来车用芯片的缺货和停产，使得一些汽车厂商开始寻找国产替代供应商，中国本土车用芯片开发因此迎来发展机遇。“我们并非高瞻远瞩，知道车用芯片会缺货才进行研发，更多是因为，在去台积电之前我就在从事车规芯片的设计。”林政宽及其团队在车用芯片的研发上有着丰富的实践经验。

林政宽表示，人是经验动物，会毫不犹豫的选择自己熟悉的领域，他曾为保时捷、宝马以及本田、丰田、马自达等车企设计研发过多款车用芯片，在国际芯片厂商的工作经验让他对车规芯片的设计研发驾轻就熟。可以说，腾云芯片在设计研发车规级芯片上有先天优势。

一辆新能源自动驾驶汽车需要300多颗MCU，不同功能的实现要用不同的芯片来支撑，车用芯片的复杂程度可见一斑。腾云芯片正在研发的高集成度车用SoC芯片，让一个体积小巧的芯片包含多个芯片功能，在芯片总数降低的同时还能提升可靠度、降低出错率。腾云芯片团队在汽车环境感知、汽车决策控制、汽车网络/通信、汽车人机交互、汽车电力电气五个方向拥有研发经验，目前多款车用芯片正在紧锣密鼓的规划与开发当中，预计明年第一季度前可以实现流片。

除了单纯的芯片研发，腾云芯片为了突破EDA软件的限制，还开发了一些小型工具，相当于在三大EDA软件公司挖掘的“游泳池”旁边，开辟一条新的“泳道”；在晶圆制程上，腾云芯片则选择了竞争对手较少的BCD制程，其特点是将硅平面工艺用到功率集成上，与传统的双极功率工艺相比，BCD工艺优势显著，整合过的BCD工艺制程能大幅降低功率损耗，提高系统性能，节省封装费用，并具有更好的可靠性；在研发周期上，腾云芯片可以做到在短短100天内完成从规格定义到版图、流片、封装的设计全流程，拥有极高的流片成功率，有多次一次性流片成功的经验。

“打铁还需自身硬”

作为腾云芯片创始人，林政宽曾先后任职于飞利浦半导体（现NXP）、Microchip、ATMEL、MITSUMI、台积电等国际芯片公司，为服务过的公司申请发明专利超过30项，其中多项技术属于业界首创。曾设计过机师防晕眩侦测芯片、无电池汽车胎压侦测芯片、ABS防锁死控制芯片、防撞雷达控制芯片等多款车规级芯片。

拥有技术实力过硬的团队才能打磨出经得起市场考验的“硬核产品”，腾云芯片的核心团队成员来自台湾多家知名芯片设计公司，擅长将模拟、数字电路及功率器件高度集成，解决了通用型芯片功能过于单一，容易被抄袭的问题。除了消费电子类芯片和车用芯片，还具备多领域的芯片研发技术，如医疗芯片。

接下来腾云芯片将继续专攻高度集成SoC芯片，除了已量产多合一电子烟专用集成芯片，现阶段腾云已逐步把重心转移到电机驱动芯片和车用芯片的研发上，抓住“天时、地利与人和”的优势，将芯片设计研发技术和定制化的理念糅合，研发出精准解决客户痛点的高集成度芯片。

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