硬科技投融资周报由创新湾每周整理发布,聚焦关注全国范围硬科技投融资事件,硬科技领域包括人工智能、物联网、芯片、先进制造、生物医药、新材料、新能源在内的关键核心技术。
创新湾第69期硬科技投融资周报,收录了2021年8月30日-2021年9月5日期间全国范围内60起投融资事件,融资金额超过94.92亿。根据领域分布,先进制造占比最大,达21起,人工智能有12起,生物医药有11起,芯片有8起,新材料有4起,物联网有3起,新能源有1起。根据阶段分布,A轮前后有28起,B轮前后有21起,C轮前后有1起,种子/天使轮有2起,战略投资有8起。根据城市分布,深圳有10起,北京有9起,上海有11起,杭州有6起,其他地区有24起。
硬科技投融资分析
1、 地区分布
在本周获得融资事件中,深圳有10起,北京有9起,上海有11起,杭州有6起,其他地区有24起。
2、 融资轮次
本周融资事件的融资轮次中,A轮前后有28起,B轮前后有21起,C轮前后有1起,种子/天使轮有2起,战略投资有8起。
3、 领域分布
本周硬科技领域融资事件中,先进制造占比最大,达21起,人工智能有12起,生物医药有11起,芯片有8起,新材料有4起,物联网有3起,新能源有1起。
4、 融资规模
本周的融资金额超过94.92亿,其中,先进制造获得30.71亿,人工智能获得6.1亿,生物医药获得11.89亿,芯片获得40亿,新材料获得4.1亿,新能源获得1亿,物联网获得1.12亿。
热门投融资事件
1.「诗云科技」获红杉、真格的数百万美元天使轮融资,用AI生成内容
诗云科技宣布获得数百万美元天使轮融资,投资方是红杉中国种子基金和真格基金。本轮融资主要用于技术研发、产品迭代和市场拓展。诗云科技成立于2020年底,总部在深圳,愿景是用AI生成内容,即通过构建一套完整的内容生产系统,来革新内容创作过程,代替摄像头,让用户以更低成本完成内容创作。其核心技术是深度学习、生成对抗网络(GAN)、强化学习和3D建模。今年3月,诗云科技把广告和电商行业作为首个落地场景,通过内容生成技术帮助客户生产图片和视频。
2.「中欣晶圆」完成B轮33亿元融资,将用于扩大12英寸硅片生产能力
近日,杭州中欣晶圆半导体股份有限公司顺利完成B轮融资,融资金额33亿元人民币。浙江省国有资本、临芯投资联合领投,国投创益、浙江省财务开发公司、建银国际、中小企业发展基金、青岛民芯、上海国盛资本、杭州钱塘产业投资基金、中国信达资产、中金浦成、交银国际等跟投。中欣晶圆此次融资将用于12英寸硅片第二个10万片产线建设,公司主要从事高品质集成电路用半导体硅片的研发与生产制造,现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
3.机器人核心运动部件研发制造企业「天太机器人」获1.8亿元人民币B轮融资
近日,广东天太机器人有限公司(以下简称 ” 天太 “)完成 1.8 亿元人民币 B 轮融资,由华登国际领投,泓生资本、龙光集团跟投,IDG 等过往股东亦在这轮继续加持。本次融资将用于吸纳更多高端人才,扩充产品矩阵与场景,并积极开拓国内外市场,继续深入探究机器人领域前沿技术,致力实现机器人零部件全面国产化。天太机器人成立于 2014 年,定位为一家实现机器人核心运动部件研发制造企业,公司自成立以来一直向市场提供:高精密度的谐波减速机、高集成度的智动轮、高定位精度的关节总成等产品,同时也为特定领域工业客户提供高集成化 SCARA 机器人终端产品,实现从工业智造到服务机器人的产业链覆盖。
4.「药欣生物」完成由华泰紫金领投的B+轮融资,加快布局高难度特色制剂产业链及产品管线
近日,深圳市药欣生物科技有限公司(以下简称“药欣生物”)完成逾亿元B+轮融资,本轮投资由华泰紫金领投,大有资本、青岛药缘、深圳高新投等投资机构共同参与。创始人兼CEO徐俊透露,本次募集资金将主要用于产品管线研发的持续投入、加速临床阶段产品在美国的上市进程和生产平台建设。其次,药欣生物也将开始布局高难度特色制剂生产线,扩大研发生产能力,完成“研发-中试-生产”的核心产业链最后一环。药欣生物成立于2016年,专注Best-in- Class创新药和高端改良型制剂研发和产业化,研发管线涵盖肿瘤、免疫、过敏及镇痛等多个治疗领域,公司以改良型新药为切入点,通过国际水平的“自主研发能力+美国本地化BD能力”驱动,以及完善的符合中美法规的研发组织管理体系,成为国内外难溶性药物开发,乃至整个改良型新药产业中领先的创新技术平台。
5.「中科玖源」完成数千万元A轮融资,聚焦聚酰亚胺材料
近日,浙江中科玖源新材料有限公司(以下简称中科玖源、公司)宣布完成A轮数千万元融资。本次融资由银鞍资本领投,同创伟业、高创澳海、广投集团、如石资本等跟投,本轮融资完成后,公司计划进一步加速拓展产能,加大研发投入比例,持续培养优秀的人才梯队,并进一步开拓市场。中科玖源是国内领先的聚酰亚胺薄膜研发与生产企业,始终专注于聚酰亚胺(PI)材料的研发与生产,其核心团队均在PI领域深耕多年。经过多年的研究与技术积累,公司已拥有涵盖配方、工艺、设备的全套自主研发技术,申请相关发明等专利超百项。目前,中科玖源兰溪项目一期已顺利投产,高性能双向拉伸聚酰亚胺薄膜(BOPI)、柔性AMOLED基板用聚酰亚胺浆料等核心产品均已试车成功并转入量产阶段。
本期投融资事件汇总
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