硬科技投融资周报由创新湾每周整理发布，聚焦关注全国范围硬科技投融资事件，硬科技领域包括人工智能、物联网、芯片、先进制造、生物医药、新材料、新能源在内的关键核心技术。

创新湾第54期硬科技投融资周报，收录了2021年5月17日-2021年5月23日期间全国范围内49起投融资事件，融资金额超过60亿。根据领域分布，先进制造占比最多，达14起，人工智能有13起，生物医药有10起，芯片有7起，新材料有3起，物联网有2起。根据阶段分布，A轮前后投资占比最多，达20起，B轮前后有9起，C轮前后有4起，D~Pre-IPO轮和种子/天使轮各有3起，战略投资有10起。根据城市分布，深圳有4起，杭州5起，北京6起，上海14起，其他区域共20起。

硬科技投融资分析

1、  地区分布
在本周获得融资事件中，深圳有4起，杭州5起，北京6起，上海14起，其他地区有20起。

2、  融资轮次本周融资事件的融资轮次A轮前后有20起，B轮前后有9起，C轮前后有4起，D~Pre-IPO轮和种子/天使轮有3起，战略投资有10起。

3、  领域分布
本周硬科技领域融资事件中，先进制造占比最大，达14起，人工智能有13起，生物医药有10起，芯片有7起，新材料有3起，物联网有2起。

4、  融资规模
本周的融资金额超过60亿，其中生物医药获得融资金额达17.87亿，人工智能获得13.4亿，芯片获得10.87亿，先进制造获得8.86亿，物联网获得1.1亿，新材料获得7.9亿。

热门投融资事件

1.「智驾科技」完成1.5亿元A+轮融资，由复星创富领投

5月19日，智能驾驶与智慧出行领域的核心技术服务商上海智驾汽车科技有限公司（以下简称智驾科技）宣布完成1.5亿元A+轮融资，由复星创富领投，清研资本跟投，张江浩成、张江科投、六安裕科、盛宇投资等老股东增持。本轮资金将主要用于Level 2及以上全栈智能驾驶系统及方案的研发投入、市场业务投入以及供应链现金流补充。智驾科技成立于 2016 年，是一家专注视觉感知技术创新的ADAS驾驶辅助和自动驾驶产品供应商，致力于为智慧出行产业链的不同客户和合作伙伴，提供丰富的智能驾驶产品及场景化应用方案。主要产品包括：IFVS-前向智能视觉传感器系统，传感器融合方案，ADAS 驾驶辅助系统、自动驾驶系统方案等。产品覆盖 Level 1-Level 4 多场景自动驾驶的落地应用。

2.直驱型精准动力方案专家「本末科技」获数千万元Pre-A轮融资

直驱型精准动力方案专家“东莞市本末科技有限公司”近期宣布完成Pre-A轮数千万级别融资，企业估值达数亿元。该轮融资由五源资本领投，老股东奇绩创坛、大米创投跟投。本轮融资将主要用于市场拓展和技术研发，同时打造自动化柔性化的生产平台，实现更高效、灵活的生产。本末科技于2018年创办于香港，创立之初就专注于提供无减速器的直驱型精准动力方案。据了解，本末科技这一动力方案可以使得电机在不外接减速器的情况下，提供光滑的力矩、平稳的速度和准确的位置，开创了一种颠覆式的机电一体化运动方式。目前，本末拥有机器人关节方面从传感器、驱动器到电机本体 的全套技术，独特的直驱方案也为众多行业提供了性能差异化的产品选择。

3.创新生物制药公司「映恩生物」完成9000万美元B轮融资，礼来亚洲基金领投

创新生物制药公司映恩生物 (以下简称“映恩生物”)宣布完成9000万美元B轮融资，由礼来亚洲基金领投，楹联健康基金、华盖资本、纽尔利资本、松禾资本及元禾控股等国内知名基金共同参与完成，本轮筹集的资金将主要用于公司在全球范围内推进产品管线的临床前研究、临床开发及产品授权引进。映恩生物成立于2020年1月，映恩生物聚焦肿瘤及自身免疫疾病领域，从亟待满足的医疗需求出发，打造出有协同效应的产品管线，包含近10款Best-in-class及First-in-class的双特异性抗体及抗体偶联药物（ADC)。映恩生物现已成功地建立了具有全球知识产权的下一代ADC平台，平台价值已在多款在研药物分子上得到验证。同时，映恩生物正通过自主研发及外部合作，进一步拓展和丰富novel modality drug平台。公司亦拥有一支高水平的国际化团队，其成员在药物研发、临床开发及商务拓展等领域具有丰富的经验。

4.新型软磁材料研发商「驭能科技」获数千万元Pre-A+轮融资

驭能科技近日宣布完成数千万元人民币Pre-A+轮融资，由北汽产业投资基金领投，复林创投、云沐资本跟投，本轮融资将重点投向产品研发，加强基础材料技术的积累，打造新型软磁材料的核心技术平台。驭能科技成立于2016年10月，全称为深圳市驭能科技有限公司，是一家新型软磁材料研发商。致力于纳米晶材料配方以及隔磁片工艺技术的开发，助力客户实现更大功率及更高效率的无线充电功能。基于纳米晶和胶黏剂的材料核心技术基础，驭能科技持续推出了不同形态的新型软磁材料，驭能科技的新产品还将逐步商业化应用于显示屏、通讯设备、电动汽车等行业，以先进的材料技术助力产业升级。

5.芯片IP企业「芯耀辉」A轮融资超5亿元，累计获近10亿元融资

5月19日，芯片IP企业芯耀辉科技有限公司（下称”芯耀辉”）宣布完成A轮超5亿元融资，资金将用于吸引更多尖端研发人才加盟，加速芯耀辉先进工艺IP技术布局和产品的研发。本轮融资由高榕资本领投，经纬创投、兰璞创投、澳门大学发展基金会和澳门科技大学基金会跟投，老股东红杉中国、高瓴创投、松禾资本、云晖资本、国策投资和大横琴集团坚定持续跟投。芯耀辉科技于2020年6月在珠海成立，是一家从事先进半导体IP研发和服务、赋能芯片设计和系统应用的高科技公司。其IP产品服务于数字社会的各个重要领域，包括数据中心、智能汽车、高性能计算、5G、物联网、人工智能、消费电子等。芯耀辉董事长兼联席CEO曾克强指出，芯耀辉自成立以来就快速推进客户应用落地，已成功将丰富的IP产品和服务快速带入市场，2021年至今已超额完成销售目标，实现收入快速增长。

本期投融资事件汇总

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